奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的溫度范圍為450~850℃稱此為敏化溫度。在此溫度進行敏化處理時，由于過飽和的C向晶粒界面的擴散要比Cr擴散快，在晶界附近，C和Cr結合成碳化物Cr23C6，并在晶界沉淀折出，形成晶粒邊界附近的貧Cr區，當該區的Cr含量降低到鈍化所需要的極限以下時，就會加速該區的腐蝕而發生結晶間腐蝕。反復多次的補焊會加劇焊縫及熱影響區的敏化。
　　刀狀腐蝕是焊接接頭中的一種特殊的晶間腐蝕，通常發生在穩定化的奧氏體不銹鋼過熱區，這是因為Ti或Nb早高溫時起不到穩定作用，導致貧鉻區的出現，為防止刀狀腐蝕，最好采用超低碳不銹鋼，如果采用穩定化不銹鋼，則含碳量應不大于0.06％。
　　綜上，為防止奧氏體不銹鋼產生晶間腐蝕和刀狀腐蝕，在選用膨脹節材料時應注意如下。
　　（1）盡量選用超低碳不銹鋼，或穩定化不銹鋼。
　　（2）嚴格控制焊接工藝的各個環節，快速冷卻，縮短在敏化區的停留時間，使焊接街頭保持一次穩定狀態。焊后對焊件進行酸洗、鈍化或拋光處理等措施。
　　（3）對于某些特殊要求的焊件，可采用焊后熱處理，即1050~1150℃的固溶處理或850~900℃的穩定化處理，使其進入二次穩定化狀態。